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  • Dissertação (Mestrado)

    Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 (2016)

    Candel, Estevan Hélio Panisselo; Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)

    Unidade: EP

    Subjects: SOLDAGEM ELETRÔNICA, AÇO INOXIDÁVEL, DUTOS, TUBULAÇÕES

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    • ABNT

      CANDEL, Estevan Hélio Panisselo. Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760. 2016. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2016. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/. Acesso em: 09 maio 2024.

    • APA

      Candel, E. H. P. (2016). Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/

    • NLM

      Candel EHP. Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 [Internet]. 2016 ;[citado 2024 maio 09 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/

    • Vancouver

      Candel EHP. Soldagem dos aços inoxidáveis superduplex UNS S32750 e UNS S32760 [Internet]. 2016 ;[citado 2024 maio 09 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-05102016-092735/

  • Dissertação (Mestrado)

    Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (2011)

    Lima, Ricardo Barbosa de; Silva, Ana Neilde Rodrigues da (Orientador)

    Unidade: EP

    Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM ELETRÔNICA

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    • ABNT

      LIMA, Ricardo Barbosa de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC). 2011. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/. Acesso em: 09 maio 2024.

    • APA

      Lima, R. B. de. (2011). Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

    • NLM

      Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2024 maio 09 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

    • Vancouver

      Lima RB de. Estudo da aplicação do processo Pin-in-Paste na montagem de placas de circuito impresso usando pasta de solda lead-free (SAC) [Internet]. 2011 ;[citado 2024 maio 09 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-03072012-182156/

  • Dissertação (Mestrado)

    Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" (2009)

    Mendes, Luiz Tadeu Freire; Silva, Ana Neilde Rodrigues da (Orientador)

    Unidade: EP

    Subjects: SOLDAGEM ELETRÔNICA, ELETRÔNICA, ELETROQUÍMICA

    Acesso à fonteHow to cite
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    • ABNT

      MENDES, Luiz Tadeu Freire. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free". 2009. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2009. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/. Acesso em: 09 maio 2024.

    • APA

      Mendes, L. T. F. (2009). Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/

    • NLM

      Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2024 maio 09 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/

    • Vancouver

      Mendes LTF. Estudo experimental da migração eletroquímica em soldagem eletrônica Sn/Ag/Cu "Lead Free" [Internet]. 2009 ;[citado 2024 maio 09 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-09092009-100846/
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